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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-03-30 (토)

ACM 리서치, IGBT용 박형 웨이퍼 클리닝 시스템 출시 ACM 리서치가 박형 웨이퍼 클리닝 시스템을 발표했다. 신제품은 빠른 웨이퍼 처리속도와 4개의 챔버에서 세정, 식각, 표면 마감과정을 수행하는 싱글 웨이퍼 습식 공정을 지원한다.   KLA, 첨단 패키징용 향상된 시스템 포트폴리오 발표 KLA Corporation(www.kla-tencor.com, 이하 KLA)이 AI 솔루션을 장착한 새로운 시스템들을 대거 발표했다.   SEMI, 2Q 전 세계 반도체 장비 매출 성장 국제반도체장비재료협회는 최근 발표한 ‘최신 세계 반도체 장비시장 통계’를 통해 올해 전 세계 2사분기 반도체 장비 매출액 전년동기 대비 26% 상승한 168억 달러(약 19조9900억원)를 기록했다고 밝혔다.   ASMPT-IBM 리서치, AI 칩 개발에 ‘협력’ ASMPT(www.asmpt)가 AI 칩 개발을 위해 IBM AI 리서치와 힘을 합쳤다.   SEMI, 2021년 반도체 장비 투자액 역대 최대 전망 SEMICON West에서 발표된 SEMI(www.semi.org) 자료에 따르면, 올해 전 세계 반도체 장비 투자액은 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러(US$)로 예상된다.   인피니언, 전기차 배터리 BMS용 센싱 및 밸런싱 IC   멘토, TSMC의 최신 공정기술 지원 인증 획득 멘토에서는 자사의 캘리버(Calibre), 아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE)을 비롯한 광범위한 IC 설계 툴들이 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC의 N5(5nm) 및 N6(6nm) 공정 기술에 적합성을 인증받았다고 밝혔다.   맥심, ARM 코텍스-M4 MCU ‘MAX32670’ 발표 맥심 인터그레이티드 코리아가 부동소수점 장치(FPU)가 탑재된 저전력 ARM 코텍스-M4 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MAX32670’을 출시했다.   코그넥스, 산업용의 얼라인먼트 센서 시리즈 출시 코그넥스가 비전 가이드 모션(Vision Guided Motion)에 필요한 모든 기능을 갖춘 경제적인 일체형 솔루션 ‘얼라인사이트(AlignSight)’ 얼라인먼트 센서 시리즈를 출시했다.   인피니언, 자동차용 플립칩 생산 공정 구축 인피니언 테크놀로지스는 반도체 회사 최초로 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족하는 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축했다고 밝혔다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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