Cover Story

• 2026年 이형부품 자동 실장기 시장동향
• 지능형 플랫폼으로 진화하는 이형부품 ‘자동 실장기’
• 수삽의 한계를 깨는 스마트 피더와 가압 제어
• 품질 보증 체계로 전환되는 SMT 후공정 자동화

Cover StoryⅡ

• 파워오토로보틱스(주)
• 수삽공정자동화를 넘어, AI 자율제조 로봇 플랫폼으로
• 대기업 양산 검증, 후공정 턴키 솔루션 본격화
• 다크팩토리 구현 위해 Physical AI 등 파트너십 확대

• 한주오토시스템즈(주)
• JUKI 기술력과 ‘한주’ 역량 결합…이형실장 자동화 이끈다
• 공정 통합 설비 ‘JM-E01’, 히트 냄새 ‘솔솔’
• ‘고객 맞춤형 공정 통합 및 무인화 솔루션’ 공급에 집중

• JS ROBO
• SMT후공정 지동화(智動化), JS ROBO의 ‘출사표’
• 검증된 해외 성과 바탕으로 국내 시장 본격화
• AI·AGV 융합으로 후공정 완전 지동화 추진

Speical Report

• 고황 환경서 무연 PCB 크리프 부식 ‘주의보’
• ImAg 표면 마감, 황·습도에 취약
• LF HASL·HT OSP로 부식 위험 낮춰

• 첨단 패키징 애플리케이션 向 스텐실 프린팅 솔루션
• 15μm급 초박형 스텐실 기술 확대
• 75μm 근접 캐비티 인쇄 성능 입증

SMT Around

• 반도체·자동차 훈풍에 생산·투자·7월 수출 역대급 반등
• 6월 제조업 가동률 회복 및 첨단 장비 설비투자 5.8% 급증
• AI 생태계 확장, 7월 반도체 수출 410억 달러 돌파하며 무역흑자 견인

• 키오시아·샌디스크, 332단 차세대 QLC 메모리 기술 공개
• CBA 기술 기반 37Gb/mm² 밀도 달성… 전력 효율 대폭 개선
• 초당 4.8Gb 인터페이스 구현… 차세대 AI 인프라 대응 가속

• AI 패키징 2조 달러…인텔, TSMC·한국 메모리 도전
• 3대 물리 한계 봉착…인텔의 3단계 로드맵
• 카운터포인트, 비한국계 연대 부상…장기적 시장 파급효과

• xEV 전력 반도체, 2031년 145억 달러 연다
• Yole ‘SiC 중심 고전압 전환으로 패러다임 급변’
• 완성차 내재화 및 글로벌 공급망 수직계열화 가속

• 중견련 “중소기업 1분기 수출 8.5%↑, 하반기 성장 지속”
• 전자·반도체 호조… 1분기 수출 312억 달러 달성
• 하반기 56% 수출 증가 전망… 판로 다변화 속도

• 2분기 낸드 시장 대격변, AI 추론이 판도 흔든다
• HBM 쏠림 속 낸드 수급난… eSSD가 실적 견인
• 출하량 YMTC vs 매출 마이크론, 3위 향방은

• AI 수요 폭발, 2026년 반도체 시장 94% ‘급성장’
• 옴디아, HBM·패키징 병목 심화와 원가 ‘경고’
• 데이터센터 주도 성장과 프리미엄 기기 여파

• KDI “2026년 성장률 3.2%”… 반도체 훈풍 ‘탔다’
• 중동 리스크와 글로벌 AI 인프라 투자 동향
• 설비투자 급증 및 차세대 IT 부품의 성장 모멘텀

• AI 바람 탄 MLCC, 韓·日 공급사 6月 출하 역대급
• 트렌드포스, AI용 고성능 부품 중심으로 단월 출하량 사상 최대 기록
• 범용 라인 전환 및 재고 소진 겹치며 가격 2~3배 폭등

• KIET, 8月 제조업 업황 3개월 만에 기준치 상회
• 수출 호조 속 채산성 압박 지속
• 9月 내수·수출 동반 개선 기대