Cover Story

• 2026年 솔더링 머신 시장동향
• 양극화의 터널을 지난 SMT·솔더링 머신, 고부가 공정으로 하반기 도약 모색
• 범용 시장 정체 속 전장·방산·반도체 패키징 중심의 극단적 수요 양극화
• 보이드 제어와 셀렉티브 고도화로 완성하는 하반기 생존 전략

Cover StoryⅡ

• 헬러코리아(주)
• 진공·포름산 혁신 기술로 초고품질 접합 능력 ‘검증’
• 고신뢰성 전장·반도체 사로잡은 열제어 ‘미학’
• 종합 열공정 파트너로서 선보이는 하반기 청사진

• 신명기전(유)
• 자동차 전장 생태계 ‘지킴이’, 정밀 솔더링으로 공정 ‘혁신’
• 첨단 전장 공정의 솔더링 토털솔루션 제공
• AI·글로벌 네트워크로 종합 솔더링 기업 도약

• (주)아폴로로보틱스
• ‘실용성’과 ‘기술력’으로 셀렉티브 시장 ‘판’ 바꾼다
• 고객 부담 줄인 ‘CF 시리즈’, 하반기 무기
• 독자 특허와 제어 기술 고도화로 글로벌 공략

• KSM
• 독자 솔더링 원천 기술로 솔더링 생산 수율 ‘극대화’
• 신형 챔버 구조 멀티 셀렉티브로 하반기 전장 공략
• 권역별 맞춤 라인업으로 글로벌 시장 저변 확대

• 탑솔루션(주)
• ITW EAE 프리미엄 설비로 국내 ESG·고수율 이끈다!
• 레드오션 넘어 전장·OSAT 하이엔드 시장 집중
• ‘CATHOX™’ 기반 친환경 솔더링 솔루션 제안

• (주)TSM
• ‘압도적 생산성’과 ‘품질 격차’, 고부가 시장 선점의 비결!
• 반도체·전장에서 초격차 기술력 입증
• 열 제어 노하우와 현장 중심 기술이 핵심

SMT Around

• 글로벌 300mm 메모리 팹 장비 투자 520억 달러 돌파
• SEMI, AI 인프라 확산이 이끈 고성능 메모리 수요
• 선단 공정 고도화와 생산 능력 확대의 과제

• 5月, 반도체 생산 ‘조정’ & 설비투자도 2개월 연속 소폭 ‘감소’
• 국가데이터처, ‘2026년 5월 산업활동동향’ 발표
• 전년 동월 대비 설비투자는 9.7% 증가, 중장기 펀더멘탈은 견고

• 3분기 수출 전선, IT 쌍두마차가 견인한다!!!
• KITA, 반도체·무선통신 ‘쾌청’ 속 중국발 저가 공세 맞선 대응 시급
• 환율·원자재 이중고 지속, 하반기 성패는 원가 통제 역량이 가른다

• AI 시대 반도체 후공정, 공급망 재편 본격화
• Yole, 후공정 장비시장 `26년 95억달러 전망
• AI·첨단 패키징 확산에 협업·지역화 가속

• FO-PLP·유리 기판의 첨단 패키징 부상… 81억달러 시장전망
• 카운터포인트, AI·HPC 수요 확대에 급성장
• 동아시아 생산 거점 강화…삼성전기 등 투자 확대

• AI가 갈라놓은 스마트폰 시장… 삼성·애플 독주 심화
• 글로벌 출하량 감소…AI 메모리 수요가 모바일 시장 흔들어
• 3대 조사기관 ‘출하량보다 수익성 경쟁’… 스마트폰 전략 대전환

• 메모리 3社, AI 수요 타고 영업이익률 80% 육박
• 카운터포인트, 2분기 메모리 시장 350조원 돌파… 역대 최대 실적 전망
• 가격 강세 지속 속 공급난 장기화… AI 시대 메모리 가치 재조명

• KEIT, AI·반도체가 깨운 설비투자… 하반기 2.9% ‘성장’ 예고
• ICT 기계수주·BSI 반등, 반도체 發 투자 회복세 뚜렷
• 미(美) 통상 압박과 비IT 침체… ‘K자형 투자 양극화’는 불씨

• `26년 하반기 전자·반도체 기상도 ‘맑음’… AI·온디바이스가 ‘견인’
• 대한상의, 반도체 수출 전년 동기 대비 92.2% 급증 전망
• 디스플레이·배터리 ‘대체로 맑음’

• AI·ICT 수출 호조에 깨어나는 제조… 3분기 경기 ‘반등’ 전망
• 반도체·전자 업종, AI 특수로 개선 기대
• 대한상의, 수출·내수 양극화 속 중동 리스크 상존