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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-03-30 (토)

IBM-삼성전자, 수직 아키텍처 구조의 신규 반도체 발표 IBM과 삼성전자는 수직 트랜지스터 아키텍처를 활용한 신규 반도체 디자인(VTFET)을 발표했다.   SEMI, 올 반도체 장비매출 첫 1000억달러 돌파 올해 세계 반도체 장비 매출액이 처음으로 1000억달러(약 118조3100억원)를 돌파하고, 내년에도 상승세를 유지한다.   어플라이드 머티어리얼즈, 신규 전자빔 계측 시스템 공개 어플라이드 머티어리얼즈가 고유의 전자빔(eBeam) 계측 설비인 ‘PROVision 3E(프로비전 3E) 시스템’을 발표했다.   SEMI, 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 2024년까지 성장 예상 국제반도체장비재료협회는 파운드리 및 메모리 분야의 지속적인 성장으로 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 2024년까지 지속적인 성장세가 예상된다고 밝혔다.   인피니언, 전력 반도체 칩 신규 생산 가동 인피니언 테크놀로지스는 오스트리아 필라흐에서 16억 투자 규모의 300mm 박막 웨이퍼 기반의 파워 일렉트로닉스를 위한 최첨단 칩 공장 가동을 시작했다고 밝혔다.   코그넥스, ‘인사이트 D900’ 기능 강화 코그넥스가 딥러닝 기반 이미지 분류 기능인 ‘ViDi EL 분류 툴’을 추가한 머신비전 스마트 카메라인 ‘인사이트(In-Sight) D900’를 발표했다.   SEMI, `20년 세계 반도체 팹 투자 사상 최대 2022년 세계 반도체 장비 투자액이 1000억 달러 수준에 달해 최대치에 이를 것으로 보인다.   어플라이드, 반도체 이종 결합 가속화 ‘주도’ 어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다.   네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 위해 협업 파운드리 전문 기업인 네패스는 지멘스와 파트너십을 맺고 ‘첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션’을 도입한다고 밝혔다.   서울바이오, 고급 디스플레이 대중화 앞장서 서울바이오시스는 노벨 물리학상 수상자 나카무라 슈지 교수가 이끄는 UCSB(University of California, Santa Barbara) 연구팀과의 공동 연구를 통해 지름 1㎛의 블루와 그린 마이크로LED를 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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