Cover Story

• 솔더 인쇄 공정, 주요 매개변수, 결함 시나리오 Review
• 인쇄 압력 높을수록 솔더 증착 낮아
• 생산 및 제품별 SPI 사양 조정이 필요

• 범프형 부품 솔더 접합부의 진공 리플로우 효과
• 완전한 제거는 어려워… 보이드 소형화는 가능
• 파인 피치의 경우, 솔더 브릿지 현상 경계해야

• PoP 패키지의 ‘비틀림 하중’ 신뢰성 평가
• 하부 패키지에서 먼저 고장 발생
• 패드 크레터링은 잠재적인 안정성 문제

특별기고

• 21세기를 위한 컨포멀 코팅제 ‘SEC’
• 끊임없이 변화하는 코팅 환경에 완벽 대응
• SMD 부품 모서리 및 전체 PCB의 완전한 보호 기능 제공

SMT Around

• 한국 제조업 ‘사면초가’... 10곳 중 8곳 레드오션 진입
• 대한상의 2,186개社 조사, 경쟁우위 지속 기업 16.1% 불과
• 신사업 추진률도 42.4%에 그쳐

• 아·태 지역 퍼블릭 클라우드 시장 `29년, 1,310억달러 형성
• IDC, IaaS·PaaS·SaaS 도입 확대, 주요 산업 전반의 클라우드 현대화 가속
• 금융·통신·정부 부문 중심으로 성장… 인프라 현대화와 규제 대응이 동력

• AI 서버가 주도하는 전자 산업 성장…, `26년에는 둔화 불가피
• 트렌드포스, AI 서버…, `25년 유일한 성장 동력으로 부상
• 소비자 전자제품 정체와 구조적 도전

• 첨단 패키징, 백엔드 장비 혁신의 중심으로 ‘부상’
• Yole, `30년까지 13억달러 시장 형성 전망
• TCB·하이브리드 본딩 설비가 성장 주도

• 전세계 OLED 증착 재료 시장, 中 업체 10위권 진입으로 판도 변화 예고
• `25년 시장 5.3% 성장… 8세대 IT OLED 양산이 수요 견인
• 중국 로컬업체, 고부가 소재 진입하며 점유율 43%까지 확대 전망

• 자동차 디스플레이 시장, 고부가가치 기술로 패러다임 전환 가속화
• LTPS TFT·OLED 합계 점유율, `25년 처음 50% 돌파 전망
• 패널 업체들 사업 강화 추세

• `25년 2분기 글로벌 스마트폰 시장, 업체별 희비 교차
• 삼성 3년 반 만에 최강 성장세, 애플은 중국 역풍에도 안정세 유지
• 3분기 관전 포인트, AI·폴더블·슬림화