| 폴더블폰, 2027년 보급률 3% 돌파 전망 |
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| 2025-09 |
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트렌드포스(TrendForce)는 `26년 하반기 애플의 첫 폴더블폰 출시가 예상됨에 따라 글로벌 폴더블폰 보급률이 `25년 1.6%에서 `27년 3% 이상으로 상승할 것으로 전망했다. 폴더블 기기는 힌지 구조가 복잡하고 내구성 문제가 따라붙지만, 최근 일체형 힌지 설계와 소재·구조 혁신이 가세하면서 더욱 얇고 가벼운 제품으로 진화하고 있다. 특히 힌지 기술은 주름 감소, 평탄도 개선, 내구성 강화와 직결되면서 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다.
트렌드포스는 삼성전자가 지난 `23년 갤럭시 Z 폴드5와 플립 시리즈부터 티어드롭(Teardrop) 힌지를 도입해 기기의 완성도를 크게 높였다고 분석했다. 이 디자인은 업계 표준으로 자리잡으며 글로벌 힌지 시장 성장을 가속하고 있다. `25년 접이식 힌지 시장은 약 12억달러(약 1조6,632억원) 규모로 성장할 것으로 예상되며, 현재 힌지는 기기당 BOM 비용의 약 5~8%를 차지한다.
업계는 비용 절감과 수율 향상을 위해 힌지 설계 간소화에 주력하고 있다. 모듈화, 장부맞춤 구조, 레이저 용접이 대표적인 사례로, 참조 설계 및 공통 사양 전환을 통해 생산 효율성이 개선되고 있다. 이 과정에서 힌지 공급망도 소재 가공 중심에서 시스템 수준 모듈 공급으로 진화하며 조립 효율과 수익성을 동시에 확보하는 방향으로 전환 중이다. 대만의 신즈신(Shin Zu Shin), 미국의 암페놀(Amphenol) 등 글로벌 부품사는 티어드롭 힌지의 확산에 맞춰 표준화된 생산 공정을 도입하고 있다. 중국의 NBTM New Materials와 Gian Technology는 분말야금 및 미세가공 기술을 활용해 중저가 시장에서 비용·대량생산 경쟁력을 앞세우며 입지를 넓히고 있다.
폴더블폰 시장의 또 다른 변곡점은 애플의 진입이다. 애플은 경량성과 내구성을 동시에 확보하기 위해 액체 금속, 복합소재, 특수 가공 공법 등을 고려 중인 것으로 알려졌다. 액체 금속 성형 기술을 보유한 중국 이온텍(Eontec) 같은 업체가 잠재적 파트너로 거론되고 있으며, 애플이 새로운 소재를 채택할 경우 고급 구조 부품 공급망 전반에 업그레이드가 일어날 가능성이 크다. 트렌드포스는 “애플은 전통적으로 ‘퍼스트 무버(first mover)’가 아닌, 시장이 일정 부분 성숙한 뒤 ‘얼리 메이저리티(early majority)’ 단계에서 진입해 차별화로 점유율을 확대하는 전략을 취해왔다. 이번에도 같은 패턴이 반복될 가능성이 크다. 이는 폴더블폰이 본격적인 주류 시장으로 진입하는 신호탄”이라고 분석했다. 이어 “향후 경쟁의 초점은 소재 혁신보다 제조 효율성, 비용 절감, 공급망 통합으로 이동할 것이다. 단순화된 설계와 가격 압박이 공존하는 환경에서, 기술력과 생산 능력, 가격 유연성을 동시에 제공할 수 있는 공급업체가 차세대 성장의 주역으로 부상할 것”이라고 예측했다.
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