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이 분야의 최종 입력시간 : 2026-01-01 (목)

휴미실 SEC 기술: 고밀도 PCB 보호의 차세대 솔루션 전자기기의 경량화는 부품의 소형화를 불러오고 있다. 작은 부품이 널리 사용됨에 따라 컨포멀 코팅 공정이 까다로워지고 있다.   포스트 3D 이미징의 응용 대부분의 사용자에게 소프트웨어는 내부 동작이 보이지 않는 블랙박스와 같은 도구로 인식되기 쉽다.   21세기를 위한 컨포멀 코팅제 ‘SEC’ 표면실장 부품의 날카로운 모서리에 컨포멀 코팅이 제대로 도포되지 않거나 아예 도포되지 않는 경우, 코팅 표면에서의 통전 현상 및 시스템 고장, 얇은 휘스커(tin whisker)의 제어 불능 등 다양한 잠재적 고장이 발생할 수 있다.   차세대 패키징 向 3D X-ray 검사, 고해상도로 미세한 구조를 빠르게 검사하다 3D X-ray 검사, 특히 AI 기반 소프트웨어와 결합될 때, 반도체 제조 방식을 혁신하고 있다.   X-SOL 프로그램을 활용한 X-ray 비전 자동 검사 가이드: 자동 검사 준비부터 적용까지 최근 국내외 범용 X-ray 검사 장비에서 레이디소프트(주)의 X-ray 비전 검사 프로그램(X-SOL)을 도입하는 기업이 점점 증가함에 따라 기존 X-ray 검사 장비를 활용하거나 신규 범용 X-ray 검사 장비를 도입하여 자동 검사 적용 가능 여부를 문의하는 업체가 늘어나고 있다   디스펜서용 피에조 제트 밸브 국산화와 하이브리드 본딩 나노 엑추에이터 응용 반도체 패키징의 디스펜싱 공정에서 100um 정도까지 분사하는 밸브로 가장 많이 쓰이는 것이 피에조 제트 밸브이다.   SEMICON Japan 2024: 반도체 기술의 미래를 엿보다 Semicon Japan은 SEMICON Korea / Taiwan / China 등과 같이 전세계를 돌면서 열리는 최첨단 반도체 및 애플리케이션, 반도체 제조장치, 제조용부품/소재, 각 서비스와 소프트웨어가 집결하는 반도체 관련 전시회이다.   최첨단 반도체 패키징 기술 C2W(Chip to Wafer), 하이브리드 본딩 기술 동향 글로벌적인 인공지능(AI) 산업의 확장으로 HBM(high-bandwidth memory)의 수요가 급증하고 있다.   비접촉 유도가열(IH) 납땜 장비 ‘S-WAVE’ Ⅳ 일본 스핑크스테크놀로지社는 세계 최초로 비접촉 전자유도가열(IH, Induction Heating) 자동 납땜 설비인 ‘S-WAVE 시리즈’를 2021년에 발표했다.   비접촉 유도가열(IH) 납땜 장비 ‘S-WAVE’ Ⅲ 일본 스핑크스테크놀로지社는 세계 최초로 비접촉 전자유도가열(IH, Induction Heating) 자동 납땜 설비인 ‘S-WAVE 시리즈’를 2021년에 발표했다.   이전 [1] [2] [3] 다음

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