| 2025年 솔더링 머신 시장동향 |
| 시장 전반 ‘안갯 속’, 기술 강화와 커스터마이징으로 ‘극복’한다 |
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| 2025-12 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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상반기, 전방 산업 침체 직격탄… 설비 투자 지연과 보수 중심 흐름
셀렉티브 머신, 공정 레벨의 기술지원 능력 수요 많아져
2025년 솔더링 머신 시장은 침체 속에서도 변화의 물결을 맞이하고 있다. 단순 장비 공급을 넘어 공정 최적화, 자동화 연동, 데이터 기반 품질관리까지 아우르는 종합 솔루션 제공 능력이 새로운 경쟁력으로 부상했다. 특히 셀렉티브 솔더링 분야는 전장, 방산, 의료기기 등 고신뢰성 제품 중심으로 빠르게 성장하고 있으며, 이 과정에서 엔지니어링 역량이 핵심 차별화 요소로 자리 잡았다.하반기 가전과 전장 업종의 투자 회복, ESS 산업의 성장 등 긍정적 신호도 감지되고 있다. 불확실성이 여전하지만, 기술 강화와 맞춤형 솔루션으로 위기를 기회로 바꾸려는 업계의 노력이 계속되고 있다.
2025년 상반기 솔더링 머신 업체들은 투자 위축과 지연 현상을 크게 체감했다. 글로벌 경기 침체로 스마트폰, PC 등 주요 전방 산업의 수요가 둔화되면서, 임가공 업체들은 신규 라인 투자에 극도로 신중한 태도를 보였다. A 업체 관계자는 “대외 불확실성을 이유로 주요 고객사의 설비 투자가 연기되는 경우가 많았고, 전반적인 문의도 예년에 비해 눈에 띄게 감소했다”고 전했다. 그는 “웨이브 솔더링 머신조차 신규 투자에 대해 신중한 분위기가 짙었다”며 “기존 설비를 최대한 재활용하는 경향이 두드러졌고, 셀렉티브 시장에서도 중고 설비에 대한 선호가 뚜렷하게 나타났다”고 말했다.
장비 투자는 기존 생산라인의 효율화, 노후 설비의 수명 연장, 중고 설비 도입을 통한 비용 절감 노력에 집중됐다. 신규 설비 도입보다는 기존 자산의 활용도를 극대화하려는 움직임이 지배적이었다.
관세 문제는 특히 자동차 업종의 투자 계획에 직접적인 영향을 미쳤다. C 업체 관계자는 “미국 관세로 인해 자동차 업종의 해외 증설 투자가 잠정 중단된 상태”라고 밝혔다. 그는 “특히 북미 시장을 겨냥해 캐나다, 멕시코 등지에 생산 거점을 강화하려던 자동차 및 가전 업체들의 투자가 관세 협상 미체결로 인해 상당수 연기됐다”고 전했다. 글로벌 생산 네트워크 재편이 불확실성 속에서 지연되면서, 관련 설비 수요도 함께 얼어붙은 것이다.
반도체 업종에서도 예년보다 수요가 줄었다는 분석이 나왔다. 글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI)에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요는 증가했지만, 레거시 반도체 설비투자는 감소한 것으로 업계는 보고 있다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 “반도체 후공정 테스트 및 패키징 장비 수요는 고성능 AI 반도체 및 HBM 제품의 아키텍처 복잡성과 집적도 향상에 따른 기술 수요 증가로 인해 성장세를 유지하고 있다”고 분석했다. 다만 “자동차, 산업, 소비자 전자 등 일부 종속 시장의 침체는 후공정 장비 전체 성장 폭을 제한할 수 있다”고 지적했다. 이와 궤를 같이하여 솔더링 머신 역시 미국의 對中 투자 규제 강화와 맞물려 수요에 부정적 영향을 줄 것으로 예측되고 있다.
모바일 업종의 설비 수요는 대부분 교체 수요로 국한되었다. 글로벌 스마트폰 시장이 성숙 단계에 들어선 지 오래인 상황에서, 미국 관세와 관련된 불확실성이 커짐에 따라 올해 전체 생산출하량 감소가 예상되고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 글로벌 스마트폰 출하량 성장률 전망치를 전년 대비 기존 4.2%에서 1.9%로 하향 조정했다. 애플은 아이폰의 출하량 성장률을 기존 4%에서 2.5%로 낮췄고, 삼성전자 스마트폰에 대해서는 기존 1.7% 증가에서 성장 없는 정체로 재조정했다. 이러한 분위기가 해당 업종의 설비투자에도 투영되어 신규 증설이 거의 사라진 상태다.
한편, SMT 생산설비 업체들은 해외 고객사 관리 및 발굴을 위한 외국 출장이 잦아졌다. 현지에서 설비를 최종 결정하는 사례가 빈번해졌기 때문이다. 이는 장비 구매 결정권의 중심 이동에 따른 여파로 분석된다.
생산설비 업계 관계자에 따르면, 모바일 임가공 업체들은 ‘생산과 소비의 현지화 및 지역화’ 전략을 강화하고 있다. 과거 ‘先 본사 생산설비 구매, 後 글로벌 사이트 보급 및 확산’의 패턴이 희석되고 있다.
생산 품질을 해치지 않는다는 전제 조건만 충족한다면, 로컬 투자를 승인해 주는 경우가 많아졌다. 특히 원청의 품질 승인이 필요 없는 설비에 대해서는 임가공 업체의 선택을 최대한 존중해 주고 있다. 이러한 변화로 인해 SMT 생산장비 업체의 해외 고객사 대응력이 중요한 요소로 부각되고 있다.
가전 업종에서는 리플로우 오븐 투자와 관련하여 유의미한 변화가 감지되고 있다. C 업체 관계자는 “그동안 유휴 및 노후 설비를 최대한 활용하던 사업장들이 최근에는 신규 모델 도입을 검토하는 사례가 늘고 있다”고 언급했다. 그는 “국내 가전 원청사들이 글로벌 위기 대응 전략으로 프리미엄 제품군을 확대하면서 품질 안정성 확보와 생산량 증대가 화두로 떠 올랐다. 또한, 생산라인이 멈추는 순간 전체 생산성에 큰 타격을 입기 때문에, 설비 안정성은 선택이 아닌 필수가 됐다”면서 “최신형 모델에서 이를 해결하려는 협력사가 많아지고 있다”고 현장의 변화된 분위기를 전했다. 이어 “아직 수량은 많지 않고 실제 집행 사례도 적지만, 라인 보완 목적에서 최신 모델을 찾는 움직임 자체만으로도 리플로우 시장에 새로운 바람이 될 수 있다”고 기대감을 드러냈다.
하반기 솔더링 머신 시장은 상반기보다 나은 흐름이 기대된다. D 업체 관계자는 “전장 업종의 설비 투자는 관세 협약이 마무리되어야 본격화될 것으로 보여 약간의 시간이 필요하다”면서도, “하반기에는 백색가전 업종에서 라인 교체 및 이설 목적의 설비투자 집행을 기대하고 있다”고 밝혔다. A 업체 관계자 역시 “하반기에는 상반기 동안 억눌렸던 수요가 연쇄적으로 분출되며 증가할 것으로 예상한다”며 낙관적인 의견을 내놨다.
하지만 글로벌 경기 침체는 여전히 시장 성장의 제약 요인으로 작용하고 있어서 신중하게 시장을 바라보는 시선 또한 많다. 국내 IT 생산량 감소와 대외 불안 심리가 겹쳐 전반적인 생산 투자 수요가 위축되고 있으며, 전자 산업 전반에 혁신적인 IT 디바이스가 등장하지 않는 한 이러한 추세를 반전시키기 어려울 것이라는 의견이 업계의 중론이다.
국내 SMD 생산라인은 점차 유연화되고 있다. 국내 임가공 업종은 다품종 소량 생산 구조의 비중이 커지고 있으며, 자동차 전장 업종을 제외한 대부분의 대량 생산 물종은 해외 생산 거점에서 소화되고 있다. 이에 따라 국내에서는 대기업이 시제품 생산용 및 일부 하이엔드 제품 중심으로 라인을 운영하고 있으며, 협력사와 임가공 업체는 소규모 라인을 구성해 효율성과 수익성을 추구하는 방향으로 나아가고 있다.
생산구조 변화는 리플로우 설비에 대한 고객 요구에도 영향을 주고 있다. C 업체 관계자는 “이제 리플로우 설비에서 가장 중요한 요소는 안정성, 편의성, 생산성, 전력 효율성 등으로 변화하고 있다”면서 “생산 속도를 높이기 위해 존 수를 다양화하거나, 듀얼 구조 개념의 장비에 대한 수요도 늘고 있다”고 말했다.
전자기기 소형화 및 고집적화가 빠르게 진행되면서 기존 솔더링 공정으로는 한계를 보이는 영역이 점차 늘어나고 있다. 특히 양면 실장 보드, 고밀도 회로기판, 고부가가치 차량용 전장 제품 등에서는 정밀한 부위에만 납땜이 이뤄져야 하는 경우가 많다. 이러한 흐름 속에서 셀렉티브 솔더링 머신은 더 이상 틈새 장비가 아니다. 전장, 방산, 의료기기, 5G 통신장비 등 고신뢰성 전자제품을 중심으로 대량 생산 라인까지 도입이 확대되며 수요가 급증하고 있다.
셀렉티브 솔더링은 특정 부위만 선택적으로 가열하고 납땜할 수 있는 공정으로, 플럭스 인쇄 후 가열된 노즐을 통해 납을 지정 지점에만 적용할 수 있다. 기존 웨이브 방식이나 수작업 대비 훨씬 정밀한 작업이 가능하다. 특히 열에 민감한 부품을 포함한 복잡한 기판에서도 신뢰도 높은 솔더링을 구현할 수 있으며, 생산 일관성과 불량률 관리 측면에서도 큰 강점이 있다.
업계에 따르면 과거 셀렉티브 솔더링은 주로 수작업 공정을 대체하기 위한 소규모 생산 라인에 적용되었으나, 최근에는 반복 정밀도와 생산 안정성 확보를 위해 중대형 생산 라인에도 적용이 확대되고 있다. 특히 차량용 전장 모듈, 방산 장비용 컨트롤 PCB, 의료기기용 보드 등에서는 수작업이나 웨이브 방식이 품질 관리에 제약이 따르기 때문에 셀렉티브 장비로의 전환이 가속화되고 있다.
셀렉티브 머신은 생산성 증대를 위해 멀티 노즐 타입으로 진화하고 있다. 멀티 노즐 및 멀티 샤프트 구성, 고속 X-Y-Z 제어 시스템, 정밀 프리히터 제어, 자동 플럭스 제어 및 공급 시스템 등의 기술이 접목되면서 기술적 완성도가 빠르게 향상되고 있다. 특히 고속 생산 라인에서는 납땜 대상 부품의 위치와 종류에 따라 서로 다른 프로파일을 실시간으로 적용할 수 있는 기능이 요구되고 있다. 이를 위해 노즐별 온도 제어, 피드백 제어 알고리즘, 고정밀 센서 등이 주요 트렌드로 부상하고 있다. G 업체 관계자는 “과거에는 셀렉티브 장비가 옵션 개념으로 여겨졌지만, 최근에는 라인 구성 단계에서부터 인라인 셀렉티브 설비 도입을 전제로 계획을 수립하는 고객사가 늘고 있다”면서 “제품 다양성이 높은 전장 및 방산 분야에서는 오프라인 기반 셀렉티브 도입에서 시작해 점차 자동화된 인라인 장비로 확장되는 사례가 증가하고 있다”고 말했다.
셀렉티브 솔더링 시장에서도 무인화·자동화 바람이 거세게 불고 있다. 셀렉티브 머신의 주요 수요처인 전장 업종은 최근 생산 무인화를 강화하고 있으며, 이러한 요구가 많아지고 있다.
공정 자동화 및 스마트팩토리 흐름 속에서, 장비·MES·ERP·품질관리 시스템 간 연동 및 데이터화는 셀렉티브 머신 공급업체의 주요 과제로 떠오르고 있다.
기존에는 장비 단독 운용이 일반적이었으나 최근에는 AOI(자동 광학 검사기), MES(생산관리시스템), 리플로우 등과 연동된 통합 공정 설계가 보편화되고 있다. 열화상 기반 분석, 온도 분포 시뮬레이션, 불량 예지 AI 기능 등도 프리미엄 장비 중심으로 속속 도입되고 있다.
주요 고객들은 장비 구매 시 라인 설계, 납땜 조건 설정, 시뮬레이션, 디버깅 등 종합 솔루션을 요구하고 있다. 단순히 장비만 공급하는 시대는 지났다. 고객은 공정 전체에 대한 최적화를 원하고 있다. 하지만 업계에 따르면 셀렉티브 공정은 아날로그적인 요소가 많아 디지털 전환이 쉽지 않다고 말하고 있다. 납 도포 면적, 열 노출 시간 등 매우 다양한 조건을 최적화해야 하며, 단순 소프트웨어로는 고객의 품질 기준을 충족하기 어렵다는 게 업계의 전언이다.
셀렉티브 공정의 자동화를 구현하기 위해서는 다양한 파라미터에 대한 정확한 이해와, 빠른 피드백을 기반으로 한 대응력이 필요하다. 납땜 전문성을 기반으로 한 공정 최적화 및 무인화 솔루션이 필수적이다.
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