카운터포인트리서치, 올해 1분기 전년동기대비 13% 성장
‘반도체 생산에서부터 후공정까지’ 포함하는 개념
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩에 대한 수요 급증으로 올해 1분기 반도체 파운드리 산업 시장 규모가 성장한 것으로 조사되었다. TSMC는 최첨단 3nm/4nm 공정과 최첨단 패키징 기술의 강점에 힘입어 더욱 강력한 입지를 공고히 했다.
OSAT 성장률은 7%로 여전히 낮았지만 ASE, SPIL, Amkor는 AI 첨단 패키징 ‘스필오버 효과(spillover effect)’의 혜택을 누리고 있는 것으로 파악되었다. 비메모리 IDM은 자동차 및 산업 수요 약세로 인해 전체 성장이 둔화되었지만, 포토마스크 업종은 회복세를 보였다.
카운터포인트 리서치(www.counterpointresearch.com)에서 발표한 ‘Foundry Revenue & UTR by Node Tracker Q1 2025’에 따르면, 올해 1분기 글로벌 반도체 파운드리 2.0 시장 규모는 전년 동기 대비 13% 증가한 722억9천만달러(USD, $)를 기록했다. AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 수요 급증으로 성장했다고 분석했다.
카운터포인트 리서치 측은 “칩 제조에 주로 초점을 맞추었던 기존 반도체 파운드리(파운드리 1.0)는 더 이상 AI 트렌드와 관련 시스템 수준 최적화가 주도하는 업계에 충분히 대응하지 못한다. 그래서 기업들은 제조 라인의 일부를 기술 통합 플랫폼으로 전환하고 있다”면서, “‘파운드리 2.0’은 ‘순수 파운드리 + 비메모리 IDM + OSAT + 포토마스크 공급’까지 포함한 개념”이라고 설명했다.
파운드리 시장점유율에 대해, 카운터포인트 리서치의 브래디 왕(Brady Wang) 부국장은 “TSMC가 선두를 달리고 있으며, 최첨단 공정과 대량 AI 칩 주문에 대한 강력한 입지를 바탕으로 점유율이 35%까지 상승하였고 전년 대비 매출 성장률이 30% 중반을 기록했다. 인텔과 삼성 파운드리는 그 뒤를 따르고 있는데, 인텔은 18A/포베로스(Foveros)를 통해 시장점유율을 확대하고 있고, 삼성은 3nm GAA 개발에도 불구하고 수율 문제에 직면해 있다”고 설명했다.
OSAT 부문에서는 ASE, SPIL, Amkor가 첨단 패키징 생산 능력을 확대함에 따라 2025년 1분기에 전년 동기 대비 약 7% 성장하며 회복 조짐을 보이고 있다. TSMC의 AI 관련 CoWoS(CoWoS) 수요 급증으로 수혜를 입지만, 수율과 규모 측면에서 여전히 제약을 받고 있는 것으로 알려졌다.
NXP, Infineon, Renesas와 같은 비메모리 IDM은 자동차 및 산업 부문에서 지속적인 부진에 직면해 있으며, `25년 1분기 매출은 3% 감소가 예상된다. 반면, 포토마스크 공급업체는 2nm EUV 도입과 AI/칩렛 설계의 복잡성 증가에 힘입어 성장세를 보이고 있다.
카운터포인트 리서치의 윌리엄 리(William Li) 수석 애널리스트는 “AI 도입은 여전히 ??반도체 성장의 핵심이며, 파운드리 공급망 전반의 우선순위를 재편하고 있다. TSMC와 패키징 업체들을 이 새로운 흐름의 핵심 수혜자로 떠오르고 있다”고 말했다. 이어 그는 “‘파운드리 2.0 생태계’가 향후 선형 제조 모델에서 완벽하게 통합된 가치 사슬로 진화할 것이다. 이러한 변화는 설계, 제조, 그리고 첨단 패키징 전반에 걸쳐 강력한 시너지효과를 내고, 새로운 혁신 시대를 열 것이다”면서, “특히 AI, 칩렛 통합, 그리고 시스템 수준의 공동 최적화가 반도체 산업의 경쟁력을 지속적으로 재정의하고 있는 상황에서 더욱 빛을 발할 것”이라고 전망했다. |
