홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2016-01-30 (토) 4:47:32
Industry 4.0 대비하는 SMT 업체들의 ‘최첨단 향연 場’
NEPCON JAPAN 2016 전시회 참관후기
2016-02  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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업그레이드된 성능과 스마트팩토리 지원 솔루션 집중 강조
부쩍 커진 웨어러블 관, 인산인해 이뤄 

지난 1월13일부터 15일까지 3일간의 일정으로 도쿄 빅사이트에서 개최되었던 NEPCON JAPAN 2016 전시회가 성황리에 막을 내렸다. WEARABLE EXPO, AUTOMOTIVE WORLD, Light-Tech Expo와 병행해 열린 올해 전시회에는 주최 측 결산 84,000여명의 방문객들이 찾아왔다. Reed Exhibitions Japan Ltd.의 NEPCON JAPAN 담당 마에조노 유희 사무국장은 “WEARABLE EXPO, AUTOMOTIVE WORLD에 참여하는 업체들 수가 지난해에 비해 크게 증가했다. 차세대 비즈니스로 여겨지는 분야인 만큼 참관객들이 대거 몰렸고, 더불어 기존 NEPCON JAPAN, Light-Tech Expo를 구경하는 엔지니어 및 실수요자들의 방문자 수도 대폭 증가했다”고 분석했다.

NEPCON JAPAN 2016 전시회에서는 앞선 시장트렌드를 준비하는 솔루션들을 쉽게 접할 수 있었다. 특히, 올해 전시회는 ‘Industry 4.0 구현 솔루션’이 핵심이었다고 해도 무방할 정도로 모든 SMT 관련 업체들은 자사만의 스마트 팩토리 시스템을 경쟁적으로 내세웠다.

단품의 업버전된 성능만을 홍보하던 방식을 오래전에 버린 칩마운터 업체들은 생산라인무인화, 전자동화를 이룰 수 있는 솔루션을 적극 강조하였다. 모든 마운터 부스에서는 리플로우를 제외한 스크린프린터, 이형기, 고속기, 검사기들을 연계시킨 자사만의 시스템을 구축하여 참관객들의 방문을 맞이했다.
 
IoT와 접목시킨 솔루션들과 더불어 칩마운터 업체들은 진정한 생산라인무인화를 구축하기 위해서 피더, 노즐 등의 공급 전자동화가 선결되어야 한다는 점을 강조하면서 이와 관련한 아이템들도 출품하였다. 전시회의 모든 마운터 업체들은 칩마운터를 중심으로 하는 생산설비들을 네트워크로 연계하여 생산공정관리 및 불량 예측이 가능한 각사만의 솔루션을 자세히 설명하는 시간을 가져 참관객들의 발길을 사로잡았다.

칩마운터 업체들이 공통적으로 소개한 또 다른 성능은 초소형 부품인 0201㎜ 실장 대응력이었다. 휴대전화의 진화, 웨어러블 디바이스 산업의 성장으로 인해 극소형의 0201㎜ 부품의 적용을 예상하고 이에 대응하는 칩마운터의 장착정도를 한껏 뽐냈다. 글로벌 A 마운터 업체 관계자는 “실제 적용한 사례가 없는 상태이지만 칩 제조업체에서 0201㎜를 생산하기 시작하고 있어서 앞선 트렌드를 대비하려는 일본 고객들로부터 큰 관심을 받았다”고 말했다.

치열한 경쟁의 AOI 시장을 반영하듯 검사기 업체들이 NEPCON JAPAN 2016 전시회에 대거 참여했다. 글로벌 명성을 보유한 여러 업체의 AOI를 한정된 공간에서 만날 수 있는 자리였다. 올해 전시회의 AOI 검사기 관련 핵심은 ‘향상된 3D AOI’와 ‘강력해진 공정관리시스템’이다.

3D AOI를 출시한 모든 검사기 업체들은 이전보다 향상된 기능을 강조하였다. 3D 검사성능과 검사속도를 동시에 향상시키는 업그레이드된 테크놀로지를 이야기하면서 엔지니어들의 궁금증을 해소시키는 모습을 쉽게 볼 수 있었다. 업체들마다 차이가 있지만 대부분의 업체는 3D AOI 하드웨어와 소프트웨어를 강화하여 업버전 모델을 탄생시켰다고 말했다. 하드웨어 부문에서는 실제 기판 상의 모습을 획득할 수 있도록 고해상도의 카메라를 적용했거나 혹은 광학 및 조명계를 개선하였고, 소프트웨어 부문에서는 촬상한 대용량의 이미지를 처리하는 프로세싱 프로그램을 강화하여 검사속도의 병목현상을 없애는데 주력했다.

AOI 업체들의 공정관리시스템 강화는 올해 전시회의 또 다른 특색이었다. 자사의 광학검사기들로만 구축했던 시스템을 X-Ray 검사기까지 확대한 점이 이전과는 큰 차이였다. 확대된 공정관리시스템을 내세운 업체 관계자는 “광학검사기에 국한하지 않고, 생산라인 끝단의 X-Ray 검사기까지 네트워크로 연계하여 불량확인 및 원인추적을 가능하게 하는 솔루션이 이번 전시회의 핵심”이라고 설명했다. 또 다른 업체 관계자도 “생산공정자동화 및 향상을 위해서는 3D SPI, MI, Post-Reflow 3D AOI와 In-Line 3D X-Ray의 연계가 중요한 시점이 되었다”면서, “올해 전시회는 고객들에게 진정한 검사기 토털솔루션을 제안하는 자리로 삼았다”고 밝혀 향후 검사기 시장에서 하나의 트렌드로 자리 잡을 것임을 짐작할 수 있었다.

솔더링 머신 업체들은 지난해와 비슷한 설비들로 참관객들을 맞이했다. 특화된 시장을 겨냥한 셀렉티브 솔더링, 레이저 솔더링 머신들을 집중 설명하기도 했으며, 리플로우 업체에서는 진공리플로우를 진열했다.

솔더 페이스트 업체는 업종별로 세분화하여 최적의 성능을 제공하는 제품들을 선보였다. SMT 대량 생산업체를 겨냥한 Low Ag 솔더에서부터 고융점에서 높은 신뢰성을 제공하는 자동차 전장용 그리고 플럭스 성능이 강화된 특화된 솔더링용 솔더까지 다양한 제품들을 진열했다. 

한편, 참가업체 수의 증가로 인해 NEPCON JAPAN 2016 전시관 옆으로 자리를 옮긴 WEARABLE EXPO 관에는 연일 인산인해를 이뤘다. 웨어러블 글래스, 웨어러블 시계 등을 직접 체험하기 위해 기다리고 있는 줄을 서서 한참이 지나도 줄어들지 않았다. 웨어러블 제품들을 이용한 제고 관리 및 추적 솔루션을 시연하는 업체의 부스도 큰 인기를 끌었다. 더불어, 올해는 웨어러블 디바이스를 운동복 및 의류에 직접 장착하여 착용자의 내부 온도변화를 직접 확인할 수 있는 진일보한 제품들도 구경할 수 있었다.  
 

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